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您的位置：網(wǎng)站首頁(yè) > 新聞資訊 > 電子產(chǎn)品的可靠性分析 元器件和組件的質(zhì)量可靠性是電子整機(jī)產(chǎn)品及裝備可靠性的基礎(chǔ)和核心，為了保證電子整機(jī)的可靠性，必須對(duì)其采用的元器件和組件的可靠性進(jìn)行必要的驗(yàn)證，確保元器件和組件的可靠性滿(mǎn)足整機(jī)產(chǎn)品的要求。元器件和組件的質(zhì)量可靠性水平可以通過(guò)一系列的可靠性試驗(yàn)、方法加以評(píng)價(jià)和驗(yàn)證。
基于失效物理的電子物料可靠性評(píng)價(jià)
可靠性敏感電參數(shù)評(píng)價(jià)
可靠性敏感應(yīng)力試驗(yàn)評(píng)價(jià)
結(jié)構(gòu)、工藝相關(guān)的物理分析
針對(duì)物料門(mén)類(lèi)*的可靠性薄弱問(wèn)題的評(píng)價(jià)
特定失效機(jī)理的可靠性問(wèn)題評(píng)價(jià)
假冒翻新集成電路/器件鑒別
外觀形貌評(píng)價(jià)
標(biāo)識(shí)信息核查分析
電性能參數(shù)驗(yàn)證評(píng)價(jià)
工藝材料成份評(píng)價(jià)
內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析評(píng)價(jià)
元器件可靠性評(píng)價(jià)
潮敏評(píng)價(jià)試驗(yàn)
ESD
閂鎖
耐久性壽命試驗(yàn)
耐焊接熱
可焊性
錫須生長(zhǎng)及觀察
端子耐金屬化熔解性
環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)（溫度沖擊、濕熱、高溫、低溫等）
可靠性增長(zhǎng)
針對(duì)研制過(guò)程中故障模式控制的可靠性增長(zhǎng)
針對(duì)制造過(guò)程中的異常波動(dòng)控制的可靠性增長(zhǎng)
針對(duì)制造過(guò)程次品率的可靠性增長(zhǎng)
針對(duì)售后返修率控制的可靠性增長(zhǎng)
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