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電子產(chǎn)品抗老化物理分析

發(fā)布時(shí)間: 2015-08-22  點(diǎn)擊次數(shù): 1468次

破壞性物理分析技術(shù)是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取一定數(shù)量的樣品,采用一系列物理試驗(yàn)和解剖分析方法,以驗(yàn)證電子元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求。物理試驗(yàn)測試是保證元器件使用可靠性的zui重要技術(shù)之一,用于元器件批質(zhì)量的評價(jià)和元器件生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。物理可靠性測試是為航天、航空、中電集團(tuán)、船舶等各行業(yè)提供了大量的服務(wù),賽思檢測設(shè)備試驗(yàn)箱供應(yīng)廠商獲得廣泛的贊譽(yù)。 

物理測試產(chǎn)品門類

電阻器、電容器、敏感元器件和傳感器、濾波器、開關(guān)、電連接器、繼電器、線圈和變壓器、石英晶體和壓電元件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、光電器件、聲表面波器件、射頻元器件、熔斷器、加熱器 

物理測試分析全項(xiàng)目

外部目檢、內(nèi)部氣體分析、X射線檢查、引出端強(qiáng)度、開封、軸向引線抗拉強(qiáng)度、內(nèi)部檢查、物理檢查、掃描聲學(xué)顯微鏡檢查、接觸件檢查、引線鍵合強(qiáng)度、內(nèi)部檢查、掃描電鏡(SEM)檢查、制樣鏡檢、玻璃鈍化層完整性檢查、粘貼強(qiáng)度、密封試驗(yàn)、剖切 

物理性測試覆蓋標(biāo)準(zhǔn)體系

國軍標(biāo):GJB 4027A-2006、GJB 548B-2005 、GJB 128A-97 、GJB 360B-2009

美軍標(biāo): MIL-STD-883H-2010 、MIL-STD-1580-2003 、MIL-STD-750D

物理試驗(yàn)的效益

1)元器件生產(chǎn)單位:了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況,改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝

2)供貨商/銷售商:控制進(jìn)貨質(zhì)量,有效宣傳產(chǎn)品銷售,提高企業(yè)信譽(yù)

3)整機(jī)單位:增強(qiáng)采購質(zhì)量控制,消除潛在早期危害,提高產(chǎn)品可靠性,降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)

電子元器件結(jié)構(gòu)分析(CA

結(jié)構(gòu)分析是通過一系列的物理試驗(yàn)和解剖方法針對被選用的電子元器件的結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行深入細(xì)致的分析,以確認(rèn)其結(jié)構(gòu)是否能夠滿足可靠性或特定的工程要求。通過CA可以評估電子元器件制造商的設(shè)計(jì)能力和工藝水平,也可以確認(rèn)元器件的結(jié)構(gòu)是否能夠滿足特定的環(huán)境要求,其對應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域內(nèi)的元器件的質(zhì)量保證尤為重要。

結(jié)構(gòu)分析與DPA、FA的關(guān)系

l 、 CA一般用于對新型的元器件或在特定的使用條件下沒有使用經(jīng)歷的元器件進(jìn)行可靠性分析和評估,而DPA是對已經(jīng)知道結(jié)構(gòu)和有成功經(jīng)驗(yàn)的元器件進(jìn)行的符合性檢查。一般來說,DPA是CA內(nèi)容的一部分。對一個新型元器件一般是先進(jìn)行CA,而后在此基礎(chǔ)上逐步形成DPA標(biāo)準(zhǔn)。

2、一方面,通過對元器件進(jìn)行CA,可以發(fā)現(xiàn)元器件的某些特定的薄弱環(huán)節(jié)和可能在應(yīng)用中出現(xiàn)失效的部位,為以后的失效分析工作的順利開展打下基礎(chǔ)。另一方面,通過參考以往的該類元器件的失效分析情況,總結(jié)該類元器件在使用中容易出現(xiàn)的問題,可以為CA方案的設(shè)計(jì)提供思路。 

結(jié)構(gòu)分析的技術(shù)方法

1、 封裝材料分析:利用顯微紅外、掃描電鏡(SEM)、能譜分析等技術(shù)手段,分析封裝材料。

2、封裝結(jié)構(gòu)及工藝分析:利用X射線透視、掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)、粒子碰撞噪聲(PIND)、內(nèi)部氣氛分析(IVA)、顯微鏡觀察(立體、金相)、掃描電子顯微鏡(SEM)等技術(shù)手段,分析封裝結(jié)構(gòu),評價(jià)封裝工藝。

3、 內(nèi)裝部件分析:綜合運(yùn)用各種理化分析方法,參考相應(yīng)DPA工作項(xiàng)目,對內(nèi)裝的芯片或分立元器件進(jìn)行材料、結(jié)構(gòu)工藝分析。I

4、總體評價(jià):根據(jù)CA提取的信息,對產(chǎn)品給出一個總體評價(jià) 

能力范圍及服務(wù)對象

1、塑封(非氣密封裝)半導(dǎo)體集成電路

2、 密封(金屬殼或陶瓷封裝)半導(dǎo)體集成電路

3、混合集成電路

4、 電子、電氣元件及組件

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